روش‌های مختلف پوشش‌دهی کوردوایر

پوشش‌دهی مغز وایر یکی از مراحل بسیار مهم در تولید وایرهای مغزدار ( کوردوایر ) است. این پوشش از مغز وایر در برابر اکسیداسیون، آلودگی و سایر عوامل محیطی محافظت کرده و همچنین به بهبود عملکرد وایر در فرآیند ذوب و تزریق کمک می‌کند. در ادامه به بررسی برخی از روش‌های رایج پوشش‌دهی مغز وایر می‌پردازیم:

روش‌های پوشش‌دهی

آبکاری الکتریکی (Electroplating):

o        مکانیسم: در این روش، مغز وایر به عنوان کاتد در یک محلول الکترولیتی قرار می‌گیرد و با عبور جریان الکتریکی، فلز پوشش روی سطح مغز وایر رسوب می‌کند.

o        مزایا: کنترل دقیق ضخامت پوشش، کیفیت سطح خوب، تنوع فلزات قابل استفاده.

o        معایب: نیاز به تجهیزات پیچیده، زمان‌بر بودن، هزینه بالا.

پوشش‌دهی گرم (Hot Dipping):

o        مکانیسم: مغز وایر از درون یک حمام مذاب از فلز پوشش عبور داده می‌شود و با آن آغشته می‌شود.

o        مزایا: سرعت بالا، هزینه پایین، ضخامت پوشش بالا.

o        معایب: کیفیت سطح ممکن است به اندازه آبکاری نباشد، محدودیت در انتخاب فلزات پوشش.

پاشش حرارتی (Thermal Spraying):

o        مکانیسم: ذرات ریز فلز پوشش با سرعت بالا به سمت سطح مغز وایر پاشیده می‌شوند و با برخورد به آن ذوب شده و به سطح می‌چسبند.

o        مزایا: قابلیت پوشش‌دهی سطوح پیچیده، ضخامت پوشش بالا، تنوع فلزات قابل استفاده.

o        معایب: نیاز به تجهیزات پیچیده، هزینه بالا.

 

پوشش‌دهی به روش CVD (Chemical Vapor Deposition):

o        مکانیسم: با استفاده از واکنش‌های شیمیایی در فاز بخار، یک لایه نازک از فلز پوشش روی سطح مغز وایر تشکیل می‌شود.

o        مزایا: کیفیت سطح بسیار بالا، ضخامت پوشش قابل کنترل، امکان پوشش‌دهی سطوح داخلی.

o        معایب: نیاز به تجهیزات پیچیده، هزینه بالا، زمان‌بر بودن.

اکستروژن (Extrusion):

o        مکانیسم: مغز وایر و فلز پوشش به صورت همزمان از یک قالب اکستروژن عبور داده می‌شوند و به صورت یک وایر واحد شکل می‌گیرند.

o        مزایا: یکپارچگی خوب بین مغز وایر و پوشش، ضخامت پوشش یکنواخت.

o        معایب: محدودیت در شکل و اندازه مغز وایر.

انتخاب روش مناسب

انتخاب روش پوشش‌دهی مناسب به عوامل مختلفی مانند:

 

  • نوع مغز وایر: جنس، اندازه و شکل مغز وایر
  • نوع پوشش: فلز یا آلیاژ مورد استفاده برای پوشش
  • ضخامت پوشش مورد نیاز
  • کیفیت سطح مورد نظر
  • هزینه تولید
  • سرعت تولید

بستگی دارد.

 

عوامل موثر بر کیفیت پوشش

  • تمیزی سطح مغز وایر: قبل از پوشش‌دهی، سطح مغز وایر باید کاملاً تمیز شود.
  • دما: دمای فرآیند پوشش‌دهی بر کیفیت پوشش تأثیرگذار است.
  • سرعت پوشش‌دهی: سرعت پوشش‌دهی بر یکنواختی ضخامت پوشش تأثیرگذار است.
  • ترکیب شیمیایی محلول یا گاز پوشش‌دهی: ترکیب شیمیایی محلول یا گاز پوشش‌دهی بر خواص پوشش تأثیرگذار است.

 

اهمیت کیفیت پوشش

کیفیت پوشش وایر مغزدار بر عملکرد آن در فرآیند تولید و کیفیت محصول نهایی تأثیر بسزایی دارد. یک پوشش با کیفیت:

 

  • از مغز وایر در برابر اکسیداسیون و آلودگی محافظت می‌کند.
  • باعث بهبود چسبندگی مغز وایر به مذاب می‌شود.
  • باعث یکنواختی تزریق مغز وایر می‌شود.
  • از بروز عیوب در محصول نهایی جلوگیری می‌کند.

 

 

مطالعه بیشتر :

مواد اصلی تشکیل‌دهنده کوردوایر ها کدامند؟

کاربردها و مزایای کوردوایر در جوشکاری

امکان ارسال دیدگاه وجود ندارد.